Hur man underhåller Solid State-reläer

1. När du väljer ett solid state-relä för ett kretskort med en liten strömspecifikation, eftersom ledningsterminalen är gjord av material med hög värmeledningsförmåga, bör den lödas vid en temperatur på mindre än 250 grader och en tid på mindre än 10S . Belastningsströmmen styrs vanligtvis inom 1/2 av märkvärdet.
2. Den kontrollerade belastningen genererar en stor startström i det ögonblick den slås på. Eftersom värmen är för sent att försvinna, kommer den sannolikt att skada tyristorn inuti SSR. Därför bör användare analysera överspänningsegenskaperna för den kontrollerade belastningen när de väljer ett relä och sedan välja reläet. För att göra det möjligt för reläet att motstå denna överspänningsström under förutsättningen att säkerställa drift i stabilt tillstånd, se tabell 2 för val av nedstämplingsfaktorer för olika belastningar (vid rumstemperatur).
Om det valda reläet behöver fungera vid ett tillfälle med hög driftfrekvens, lång livslängd och höga krav på tillförlitlighet, bör det multipliceras med 6,2 på basis av Tabell 0 för att säkerställa tillförlitlig drift.

I allmänhet följs ovanstående principer vid val. När lågspänning kräver liten signaldistorsion kan DC halvledarreläer som använder fälteffekttransistorer som utgångsenheter användas; för AC resistiva laster och de flesta induktiva laster kan nollgenomgångsreläer användas. Förläng livslängden för laster och reläer och minska deras egen radiofrekvensstörning. Om den används för styrning av fasutgång bör ett slumpmässigt halvledarrelä väljas,

3. Halvledarreläets belastningskapacitet påverkas kraftigt av omgivningstemperaturen och dess egen temperaturökning. Se till att den har goda värmeavledningsförhållanden under installation och användning. Produkter med en märkdriftström över 10A bör utrustas med en radiator, och produkter med en märkdriftström över 100A bör förses med en radiator. Utrustad med kylare och fläkt för forcerad kylning. Vid installation, var uppmärksam på den goda kontakten mellan reläets botten och kylflänsen, och överväg att applicera en lämplig mängd värmeledande silikonfett för att uppnå bästa värmeavledningseffekt.
Om reläet fungerar vid hög temperatur (40 grader ~ 80 grader) under en längre tid, kan användaren överväga att reducera enligt den maximala utströmmen och omgivningstemperaturkurvans data från tillverkaren för att säkerställa normal drift.

4. När ett relä används, kommer den interna utgående tyristorn på SSR halvledarreläet att skadas permanent på grund av överström och belastningskortslutning. Överväg att lägga till en snabbsäkring och en luftströmbrytare i styrslingan för att skydda den (reläet bör väljas för skydd av produktens utgång, den inbyggda varistorabsorptionsslingan och RC-dämparen kan absorbera överspänning och förbättra dv/dt-toleransen) ; En RC-dämparslinga och en varistor (MOV) kan också kopplas parallellt vid reläutgången för utgångsskydd. Urvalsprincipen är att använda 600V-220V-varistorer för 500V och 900V-380V-varistorer för 800V. .

5. När ingångsspänningen är för hög eller ingångsströmmen överstiger dess specificerade nominella parametrar under användning, kan det övervägas att seriekoppla ett spänningsdelarmotstånd i ingångsänden eller parallellkoppla ett shuntmotstånd vid ingångsporten så att insignalen överskrider inte dess nominella parametervärde.

6. Vid specifik användning bör styrsignalen och belastningsströmförsörjningen vara stabila, och fluktuationen bör inte överstiga 10 %, annars bör åtgärder vidtas för att stabilisera spänningen.

7. Under installation och användning, håll dig borta från elektromagnetiska störningar och radiofrekventa störningskällor för att förhindra att reläet fungerar felaktigt och är utom kontroll.

8. När halvledarreläet är frånkopplat och det finns spänning vid belastningsterminalen kommer det att finnas en viss läckström vid utgångsterminalen, vilket bör uppmärksammas vid användning eller design.

9. När halvledarreläet inte kan bytas ut, bör en produkt med samma originalmodell eller tekniska parametrar väljas så mycket som möjligt för att matcha den ursprungliga applikationskretsen och säkerställa tillförlitlig drift av systemet.